我們都知道定制金屬銘牌，繪(hui)圖，壓鑄或沖(chong)壓是必不(bu)可(ke)少(shao)的過程之一(yi)，但是還有(you)另一(yi)個我們要注意的重要過程，即電(dian)鍍，它(ta)在生產(chan)銘(ming)牌(pai)(pai)時也(ye)起著非常重要的作用(yong)。金屬銘(ming)牌(pai)(pai)功能(neng)，讓我們來看看制作定制圖釘銘(ming)牌(pai)(pai)時電(dian)鍍的幾(ji)種功能(neng)：
首先，首先通(tong)過電(dian)解作用(yong)在金(jin)屬銘牌產品上沉(chen)積附著(zhu)力(li)好但(dan)性能與基材不同的(de)金(jin)屬涂層(ceng)的(de)技術。電(dian)鍍使銘牌的(de)表面(mian)比熱浸(jin)鍍層(ceng)更均勻，熱浸(jin)鍍層(ceng)通(tong)常更薄(bo)，范圍從幾(ji)微米到幾(ji)十微米。通(tong)過電(dian)鍍，可(ke)以在機械產品上獲得裝飾(shi)性保護(hu)層(ceng)和(he)各(ge)種功能性表面(mian)層(ceng)，還可(ke)以修復磨損和(he)機加工的(de)工件。另外(wai)，根據各(ge)種金屬銘牌的電(dian)鍍要求(qiu)，會(hui)有(you)不同的效果。
1.銘牌鍍銅：用(yong)于增強鍍層的附著力和抵抗能力的底層。
2.銘牌鍍鎳：用(yong)作基(ji)礎或外(wai)觀(guan)以提高耐蝕性和耐磨(mo)性。
3.鍍金銘(ming)牌：提高導電(dian)接觸(chu)電(dian)阻和信號(hao)傳(chuan)輸。。
4.鈀鎳(nie)鍍層(ceng)：與金相(xiang)比，改善了導電接觸電阻，改善了信號傳輸(shu)，并具(ju)有更高的耐磨性(xing)。
5.錫鉛鍍層：提(ti)高(gao)焊接能(neng)力并迅速被(bei)其他替代品(pin)所取代(因(yin)為現在(zai)大多數鉛已變為光亮錫和(he)霧(wu)錫)
